تتجه شركة TSMC إلى تعاون في تصنيع رقائق ذاكرة مخصصة لشركة Nvidia، رغم المنافسة بينهما في صناعة أشباه الموصلات، بعدما طلبت Nvidia استخدام تقنية تصنيع واحدة للمكونات المسؤولة عن التحكم في نقل البيانات داخل ذاكرتها الجديدة NVHBM، في خطوة تستهدف تحسين أداء معالجات الذكاء الاصطناعي، وتقليل الاختلافات بين المكونات التي تحصل عليها الشركة من مورديها.
ووفقًا لتقرير نشرته صحيفة Seoul Economic Daily الكورية الجنوبية، نقلًا عن مصادر في الصناعة، وافقت على استخدام خطوط تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر لإنتاج الشريحة الأساسية الموجودة أسفل طبقات ذاكرة NVHBM، كما طلبت Nvidia من الموردين الآخرين، ومنهم SK Hynix وMicron، الالتزام بتقنية التصنيع نفسها، مع توحيد عملية إنتاج شرائح الذاكرة الأساسية باستخدام تقنية DRAM المعروفة باسم 1c.
لماذا تحتاج Nvidia إلى تعاون شركتين متنافستين؟
تتكون ذاكرة HBM من شرائح مكدسة فوق بعضها، وتستخدم في تسريع تبادل البيانات مع معالجات الرسوميات، بينما تتولى الشريحة الموجودة أسفل المكدس إدارة الإشارات والاتصال بين المكونات، ولذلك يؤثر تصميمها في أداء الذاكرة وقدرتها على نقل المعلومات.
وتعمل Nvidia على نقل بعض وظائف التحكم من معالج الرسوميات إلى الشريحة الأساسية للذاكرة، بهدف توفير مساحة داخل المعالج لوحدات الحوسبة، وهو ما يتطلب استخدام تقنية تصنيع تستطيع استيعاب دوائر إضافية داخل مساحة محدودة.
- لهروب تلاميذ من أعلى السور، إحالة مديرة مدرسة سندسيس بالغربية وعدد من المشرفين للتحقيق
- أجواء قرآنية وابتسامات طلابية بمعاهد الأزهر في إدفو بأسوان.. صور
- حظر تام في المناسبات.. تعليمات أمنية صارمة لحائزي الأسلحة المُرخصة
- علياء قويدر.. حكاية رائدة سيناوية حولت الخيوط إلى جسر يعبر للعالمية (فيديو)
- علاقة سرية ورصاصة في الرأس.. السجن المشدد 15 عامًا لزوجة وعشيقها في كفر الشيخ
